BGA пайка - Реболлинг (reballing)

Замена BGA чипа на ноутбуке осуществляется как правило при выходе из строя чипов на материнское плате (Северный мост, Южный мост, Видео чип, Видео память, на некоторых моделях внешняя память). Чипы выходят из строя по разным причинам, вот самые распространенные:

  • Перегрев - если не осуществляется профилактическая чистка системы охлаждения ноутбука от пыли, высыхает термопаста, не работает должным образом куллер.
  • КЗ (короткое замыкание) - возникает при механических повреждениях, попадании влаги и просто выхода из строя компонента и т.д.

Процесс BGA пайки выполняется на паяльных станциях ТермоПро, Ersa, Магистр, ACHI и т.д. Предварительно нужно осуществить полный разбор ноутбука. Снимаются все наклейки и прочие элементы которые могут отойти от платы при воздействии температуры, так же важным моментом является то что КАТЕГОРИЧЕСКИ необходимо не забыть снять с материнской платы батарейку BIOS, в противном случае батарейка взорвется и может повредить не только плату но и глаза.

Реболлинг BGA чипа - замена шаров на свинцовосодержащие

Плата с помощью специальных стоек или креплений (зависит от того как это реализовано на паяльной станции) крепится на станции, необходимый BGA компонент с двух сторон обрабатывается флюсом и включается подогрев. На станции есть нижний подогрев, как правило по всей плоскости платы, и верхний подогрев - так называемая "башка" подводится на местоположение неисправного компонента. Плата нагревается до определенной температуры (в зависимости от того, какой припой использован - свинцовый или без свинцовый) и инструментом "присоска" снимается неисправный компонент.

После этого на плате в том месте где стоял неисправный компонент, при помощи паяльника и оплетки, с платы снимаются остатки олова до гладкой поверхности. Далее плата охлаждается до комнатной температуры место где стоял неисправный компонент - обрабатывается химическим очистителем, наносится слой флюса, плата крепится обратно на станцию. На участок обработанный флюсом ставим исправный BGA чип и включаем подогрев. "Сажаем" исправный BGA чип (температура посадки опять же зависит от того какой тип припоя был использован), после посадки отключаем подогрев, охлаждаем плату до комнатной температуры и снова обрабатываем исправный компонент и участок вокруг него - химическим очистителем.

Клеим обратно все наклейки, устанавливаем батарейку BIOS, собираем ноутбук.

Пайка BGA чипа замена видео чипа на ноутбуке